(一) 简述

膏药软化点测定法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。

(二) 操作方法

1. 仪器装置膏药软化点测定组合装置(图15-7)。试样环试样环为倒圆锥形黄铜环，高6.35mm，上口孔径17.46mm，下口孔径15.88mm；钢球内径20.60mm，使钢球定位于试样中央；钢定位器球直径为9.53mm，质量为3.50g±0.05g；支架上支撑板为具有两个水平圆环的扁平黄铜板，用于支撑两个试样环；下支撑板为扁平光滑的黄铜板。上支撑板上的倒圆锥形黄铜环底部与下支撑板上表面距离为25mm，下支撑板下表面与烧杯底部距离为16mm±3mm。

图15-7 膏药软化点测定组合装置图

2. 测定法取供试品，置烘箱中微热软化后(约1～3分钟)，取出，刮下膏料，称取2份，各1.8g，分别充填于两个试样环中，并将试样环上口朝下平放在表面涂有少量甘油并平铺于玻璃板上的锡箔纸上，置于75℃±2℃恒温箱中加热溶化至表面平整时(约40～60分钟)，取出，室温放置1小时。将试样环移至上支撑板圆环内，装上钢球定位器，与钢球分别同置盛水的烧杯中，在37℃±1℃的恒温水浴中，平衡20分钟后，用镊子将钢球置于定位器中，自烧杯底部加热，控制每分钟升温1.0～1.5℃。读取钢球刚触及下支撑板表面时的温度，取平均值作为供试品的软化点。两个测定温度的差值不得超过1.0℃。

(三) 注意事项

1. 锡箔纸上所涂甘油以不见液滴为宜，多余部分用棉花或滤纸揩去。

2. 为避免熔化过程中试样环中膏料产生气泡，充填的膏料与试样环内壁局部应留有间隙。

3. 软化点较高的膏料在试样环制备条件下不易软化，可适当提高软化温度或延长软化时间。

4. 应使用经校的温度计，插入温度计时使水银球底部与试样环底部水平。

5. 升温速度对试验结果影响较大，必须严格控制。为更好掌握升温速度，可预先试升温1～2次，每分钟不得超过1.5℃。

6. 试验完毕，钢球、试样环和支架上残余的膏料可用松节油或汽油超声清洗后及时烘干备用。

(四) 结果与判定

若膏药软化点符合各品种项下规定的限度，判为符合规定。

(五) 记录与计算

1. 记录仪器型号及膏料的取样量等。

2. 记录两个测定温度及其差值并计算平均值。

文章来源：《实用中药药品检验检测技术指南》

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