6．刻线宽度及宽度差

【要求】固定套筒纵刻线和微分筒上的刻线宽度为0.12～0.15 mm，刻线宽度差应不大于0.03mm；刻线盘的刻线宽度为0.201～0.30mm，刻线宽度差应不大于0.05mm。

【检定方法】在工具显微镜上检定。微分筒或刻线盘上的刻线宽度至少任意抽检三条刻线。

【注意事项】检定时，能够正确使用工具显微镜，在检定前应注意目镜中的米字形基准线是否对准零位，正确读数和处理数据。

7.指针与刻度盘的相对位置

【要求】板厚千分尺刻度盘上的指针末端应盖住刻线盘短线长度的30%～80%，指针末端上表面至刻线盘表面的距离应不大于0.7 mm，指针末端与刻度盘刻线宽度应一致，差值应不大于0.05 mm。

【检定方法】指针末端与刻度盘刻线的相对位置可以用目力估计。指针末端上表面至刻度盘表面的距离应用塞尺进行检定。上述检定应在刻度盘上均匀分布的三个位置上进行，指针末端与刻度盘的刻线的宽度差在工具显微镜上检定。

【注意事项】检定时，能够正确使用工具显微镜和塞尺。

8．微分筒的端面棱边至固定套管刻线的距离

【要求】微分筒的端面棱边至固定套管刻线的距离应不大于0.4 mm。

【检定方法】工具显微镜上检定，也可用0.4 mm塞尺置于固定套管刻线表面上，用比较法检定。检定时在微分筒转动一周内不少于三个位置上进行。

【注意事项】检定时，能够正确使用工具显微镜和塞尺。

9．微分筒锥面的端面与固定套筒毫米刻线的相对位置

【要求】当测量下限调整正确后，微分筒上的零刻线与固定套管纵刻线对准时，微分筒的端面与固定套管毫米刻线右边缘应相切。若不相切，压线不大于0.05mm,离线不大于0.1mm。

【检定方法】当测量下限调整正确后，使微分筒锥面的端面与固定套管任意毫米刻线的右边缘相切时，读取微分筒的零刻线与固定套管纵刻线的偏移量。

【注意事项】检定时，要掌握正确使用压线与离线的读数方法。

10．工作面的表面粗糙度

【要求】外径千分尺和校对量杆的工作面的表面粗糙度Ra应不大于0.05um。壁厚、板厚千分尺的工作面的表面粗糙度Ra应不大于0.10um。

【检定方法】用表面粗糙度比较样块用比较法检定，也可用粗糙度检查仪检定。

【注意事项】检定时，要借助光线进行仔细比较，掌握正确操作粗糙度检查仪的方法。

11．工作面的平面度

【要求】外径千分尺工作面的平面度应不大于0.6um;1级外径千分尺工作面的平面度应不大于1um；壁厚千分尺测微螺杆工作面的平面度应不大于1.2um；板厚千分尺工作面的平面度应不大于1um。

【检定方法】用二级平晶检定。检定时，用光波干涉法检定。对于使用中的可用1级刀口尺用光隙法检定。对于工作面直径为6.5 mm的，距离边缘0.2 mm范围内不计；对于工作面直径为8 mm的，距离边缘0.5 mm范围内不计。

【注意事项】检定时，正确调整平晶，使干涉条纹呈3～5条，沿整个被测面以平晶半径为步长，依次连续测量三点就得到各中点对其左右相邻点的连线间的高度差。再按选定的统一坐标处理所得到的数据。如果被测长度小于平晶直径，则可直接从干涉条纹的弯曲度测出平面度误差值。

12．工作面的平行度

【要求】当外径千分尺锁紧装置紧固与松开时，千分尺的两工作面的平行度不大于表2.3.2中的规定。板厚千分尺工作面的平行度应不大于2um。

表2.3.2 千分尺工作面的平行度允许值

【检定方法】测量上限至100 mm的千分尺两工作面的平行度用平行平晶检定，也可以用量块检定。0级外径千分尺用4等量块检定，1级外径千分尺、板厚千分尺用5等量块检定。测量上限大于100 mm的千分尺两工作面的平行度用专用检具检定。

两工作面的平行度也可以用其他相应的准确度一起来检定。

使用平行平晶检定时，依次将4块厚度差为1/4螺距的平行平晶放入两工作面之间，转动微分筒，使两工作面与平行平晶接触，并轻松转动平晶，使两工作面上的干涉条纹数减至最少时，分别读取两工作面上的干涉条纹，取两工作面上的干涉条纹数目之和与所用光波长值的计算结果作为两工作面的平行度。利用平行平晶组中每一块平晶按照上述程序分别进行检定，取其中最大一组平行度值作为受检千分尺的两工作面平行度检定。

使用量块检定时，依次按照尺寸约为上下限的中间尺寸，间隔为微分筒1/4转的4组量块进行。每组量块以其同一部位放入如图2.3.4所示工作面间的4个位置上，按微分筒分别读数，并求出其差值，以4组差值中最大值作为被检千分尺两工作面的平行度。

图2.3.4 用量块检定千分尺工作面的平行度

相关链接：外径千分尺的检定（一）

文章来源：《计量器使用与维护》

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