一、电子混台气配制精度

电子混合气的制备精度直接与半导体工艺成败有关，因此是一项重要的技术指标。根据电子混合气的不同种类、不同组分含量范围及其用途，制备精度要求也不相同。表2.43、表2.44和表2.45分别列出了英国BOC公司、美国Scott公司电子混合气制备精度以及乙硼烷混合气制备误差和分析精度。

表2.43英国BOC公司电子混合气制备精度

表2.44美国Scott公司电子混合气制备精度

表2.45乙硼烷混合气制备误差和分析精度*

＊平衡气为氩、氦、氮、氢或硅烷。

二、混合气的纯化—镍-磷催化剂制备

日本空气液化公司公开了各种烷类混合气体的配制及其用镍-磷催化剂纯化情况。镍与磷能生成各种磷化镍，有Ni₃P, Ni₅P₂, Ni₂P, Ni₃P₂ , Ni₂P₃ , NiP₂,NiP₃和Ni₆P₅等镍的化合物制造成吸附剂，其中配制成镍溶液涂载在分子筛、硅胶、氧化铝上，再干燥烘干后，经过氢气还原，也可以通过磷烷与镍的溶液(草酸或醋酸盐)反应，最终得到化学价为低价的镍(NiO)催化剂。表面积为8～300m²/g,最佳为30～250 m²/g.镍在催化剂中含量最佳是20％～95％。采用外购的镍催化剂做试验，效果与专利相同口该专利直接用催化吸附法在混合气中纯化电子气，属于不多见的方法。中科院大连化学物理研究所早期研制的401催化剂与日本的镍-磷催化剂化学性能类似，作者曾用401催化剂对硅烷等烷类气进行脱氧试验，发现性能也很好。

分析结果见表2.46。

表2.46用专利的催化剂脱氧数据

*Vol％指体积分数

该专利对痕量氧的分析采用黄磷发光法。

美国Air Ligid。公司于2009年公开了混合气配制的方法和系统的专利。

该专利提出：①在大型配制液氧和氦气混合气时，要注意Poynting效应①；②氢和锗烷混合时要注意，锗烷是有毒不稳定的气体，但是它不自燃，可是在室温条件下储存纯的压缩气体锗烷于钢瓶中，容易分解，这种情况类似乙炔。实际上，锗烷应用的混合气的浓度范围为1.0％～10.0％，考虑使用安全，很少用纯锗烷；③特殊应用如二氧化碳与氦气的混合气配制，在约2MPa,0.0^oF(1^oF=1℃×1.8+32）条件下，氦气通入液体二氧化碳中，出口气体的含量(摩尔比）将正好为1:1。改变温度和压力，将改变氦气与二氧化碳的比例。同样氢气与二氧化碳混合气配制情况也一样。